一、工作原理

選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering）是一種局部焊接技術(shù)，通過微小噴嘴形成直徑為幾毫米的柱狀或矩形錫波，對(duì) PCB 上的特定焊點(diǎn)或區(qū)域進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。核心原理包括：

局部加熱與動(dòng)態(tài)錫波

1. 錫缸中的焊料通過機(jī)械 / 電磁泵形成穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)錫波，僅對(duì)目標(biāo)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱。

2. 動(dòng)態(tài)錫波的沖擊力可增強(qiáng)焊料對(duì)通孔的滲透能力，尤其適用于無鉛焊接（潤(rùn)濕性差的場(chǎng)景）。

選擇性噴涂與精準(zhǔn)控制

1. 助焊劑僅噴涂于需焊接區(qū)域，避免整板污染，減少清洗需求。

2. 可獨(dú)立調(diào)節(jié)每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（如溫度、時(shí)間、波峰高度），實(shí)現(xiàn) “個(gè)性化焊接”。

拖焊與浸焊結(jié)合

1. 拖焊：噴嘴水平移動(dòng)，錫波覆蓋焊點(diǎn)并形成均勻連接，效率高且可減少拉尖缺陷。

2. 浸焊：焊點(diǎn)短暫浸入錫波，適用于大熱容量或多層 PCB 的透錫需求。

二、選擇性波峰焊優(yōu)勢(shì)總結(jié)：

· 高精度與低缺陷：單點(diǎn)參數(shù)可調(diào)，減少橋連、虛焊等問題，適合高可靠性要求。

· 熱沖擊小：僅局部加熱，避免整板變形和已焊元件二次熔化。

· 成本優(yōu)化：助焊劑用量減少 80% 以上，錫渣產(chǎn)生量降低 90%，氮?dú)庀纳佟?/p>

· 靈活性強(qiáng)：支持多品種小批量生產(chǎn)，無需復(fù)雜工裝治具。