選擇性波峰焊關(guān)鍵性能參數(shù)指標(biāo)

1. 定位精度：±0.05mm（離線式）至 ±0.02mm（在線式）。

2. 預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度的設(shè)置范圍通常為130℃~150℃，預(yù)熱時(shí)間為1~3分鐘。預(yù)熱的作用包括揮發(fā)焊劑中的溶劑，減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；使焊劑中的松香和活性劑分解和活化，去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物；使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

3. 焊接溫度：無(wú)鉛焊接時(shí)通常為 260~320℃，控溫精度 ±5℃。

4. 焊接速度：拖焊速度 2~5mm/s，浸焊時(shí)間 0.5~3 秒。

5. 噴嘴直徑：0.5~3mm，支持更換以適應(yīng)不同焊點(diǎn)。

6. 助焊劑噴涂量：0.1~10μL / 點(diǎn)，可精確調(diào)節(jié)。

7. 氮?dú)饬髁浚?~20L/min（根據(jù)工藝需求調(diào)整）。

選擇性波峰焊主要應(yīng)用領(lǐng)域

1. 軍工與航天

高可靠性電路板，如衛(wèi)星通信模塊、導(dǎo)彈控制單元。

2. 汽車(chē)電子

ECU、傳感器、連接器的復(fù)雜焊接，適應(yīng)高溫、振動(dòng)環(huán)境。

3. 醫(yī)療設(shè)備

密醫(yī)療儀器（如 MRI 設(shè)備、手術(shù)機(jī)器人）的微型化電路焊接。

4. 通信與消費(fèi)電子

5G 基站模塊、高端路由器、可穿戴設(shè)備的高密度 PCB。

5. 工業(yè)控制

1. 變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器中的大電流端子焊接。

6. 特殊場(chǎng)景

多層 PCB、BGA 返修、異形元件（如散熱器、變壓器）的局部焊接。